为积极响应广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案，努力打造产学研深度融合的光芯片产业关键材料科技创新策源地，11月12日，广晟新材与广东省科学院半导体研究所开展产研合作交流活动。广东省科学院半导体研究所所长黄晋强、副所长权纪亮及郭勇文一行，广晟新材党总支书记、董事、总经理郑辉权和研发团队相关人员参加座谈交流会。

交流会上，双方各自介绍了近年来的在半导体晶圆材料方面的研究成果以及未来研究发展规划，围绕半导体晶圆材料最新科研进展、行业发展特点、关键核心技术攻坚进行了技术分享和思想交流，探讨下一步供需对接、技术产业合作方向，携手推进光芯片关键材料技术攻关。

黄晋强表示，广晟新材深耕钽铌领域多年，晶体原料产业基础扎实、布局明显、前景广阔，与半导体所的合作空间巨大，期望双方互学互鉴，不断拓深合作领域，加大合作力度，携手推动新质生产力的发展。郑辉权表示，半导体所作为我国国内半导体领域的领军力量，拥有雄厚的科研实力，希望能够借助半导体所在基础研究和前沿技术领域的深厚积淀，与广晟新材探索建立长效的科研成果转化机制，共同推动人才、技术、平台、项目和产业的深度融合，实现多维度共赢发展。

未来，广晟新材将加大半导体晶圆材料研发投入力度，加快开展核心技术攻关，积极与高校、科研院所开展合作，着力打造产学研深度融合创新联合体，为广东省建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地贡献广晟力量。

撰稿：王   新
编辑：周   樾
审核：林雪英